“내년 11월에는 산이 사라질 예정이에요. 이 벼가 앞으로 반도체 웨이퍼가 되는 셈이죠.” 지난달 30일 찾은 경기 용인시 처인구 반도체 국가산업단지 예정지에서는 발파를 앞둔 산의 벌목 작업이 진행되고, 인근 논의 벼는 익어가고 있었다. 삼성전자 반도체 공장 6기가 들어설 약 778만㎡ 부지에서 산을 깎고 흙을 옮기는 작업이 시작됐다.
**한국토지주택공사(LH)**는 당초 2028년 말로 계획했던 우선 부지 조성을 삼성전자의 요구에 맞춰 내년 11월로 앞당기는 방안을 추진한다. LH는 대우건설 컨소시엄과 이달 중순 시공계약을 맺고, 우선구역 조성공사도 당초 계획보다 두 달 앞선 이달 중 착수할 예정이다. 1공구는 345만㎡ 규모로 추정 공사비는 1조 860억 원이다.
공사의 핵심은 산을 평탄하게 만들고 토사와 암반을 처리하는 일이다. LH가 처리해야 할 물량은 약 5000만 톤으로 여의도 매립량의 6배에 이른다. 1공구 토사를 인근 2공구로 옮기는 데 덤프트럭 운행만 200만 회가 필요하다. 토사 반출이 늦어지면 뒤이은 공정도 멈출 수 있다.
대우건설 컨소시엄은 산 정상부터 계단식으로 깎고 13곳에서 동시 발파하는 방안을 제시했다. 천공 장비와 발파 단의 규모를 키워 한 번에 처리하는 물량을 늘리고, 토사 운반 통로도 확대해 차량 정체를 줄일 계획이다.
벌목이 끝난 구간부터 문화재 조사에 들어가는 등 절차도 병행한다. 보상과 인허가, 공사 발주를 함께 진행하며, 사유지 전체 면적의 **99%**에 대한 보상 절차를 마쳤다. 이 가운데 협의취득은 43%, 수용재결 신청은 56%다. 장비·작업자 충돌 방지 시스템과 사족보행 로봇, 드론도 안전 확보를 위해 투입한다.
이성훈 LH 사장은 국가적 과업인 반도체 국가산단을 조기에 조성하기 위해 기존 업무 관행에서 벗어나 선후 절차를 병행하는 등 혁신을 추진하고 있다고 밝혔다. 또 정부의 3대 메가프로젝트를 차질 없이 뒷받침하겠다고 말했다.
LH는 토사 처리와 공정 병행을 통해 용인 반도체 국가산단 우선 부지 조성 시점을 앞당기는 방안을 추진하고 있다.